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TIG熔覆的工藝參數(shù)有焊接電流、送粉量和SiC濃度。其中送粉量是單位長度熔覆層接受的粉體顆粒質(zhì)量，在數(shù)值上等于單位時間送粉量與焊接速度的比值。SiC濃度是復合粉體顆粒中SiC的質(zhì)量分數(shù)。用焊接電流分別為100、130、160 A，送粉量為6 g/mm,SiC濃度為1.5%的工藝參數(shù)進行熔覆試驗，獲得的單層單道熔覆層如圖8所示。可見，焊縫平直，熄弧位置無凹坑且焊縫熔寬一致。

如SiC、TiC、B4C、WC、Al2O3、MoS2、Si3N4、TiB2、BN、C （石 墨）等。&nbsp;</p><p>顆粒增強復合材料作為一種新的結(jié)構(gòu)材料有著廣闊的發(fā)展前景。本篇文章采用COMSOL軟件對顆粒增加復合材料結(jié)構(gòu)進行了參數(shù)化建模，并計算了添加顆粒后的壓縮變形性能。

image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p>幫忙多關(guān)注我，后續(xù)會有更為詳細的教程更新！！